如何理解“MCU砍单潮”？

激石Pepperstone(http://www.paraat.net/)报道：

7月1日，有媒体表示，全球前五大MCU厂产品价格腰斩，半导体芯片砍单降价风暴扩大，相对此前价格坚挺，供不应求的MCU，出现价格快速下滑。MCU成为继驱动IC，电源管理IC，CIS传感器又一个跌价砍单的品种。

笔者总结有几大因素叠加造成当时芯片价格狂涨的逻辑：

从2018年4季度开始，半导体行业景气度正式进入低谷期，按照历史经验基本走完低谷期为18个月左右。因此，到2020年2季度整好一年半时间，行业周期反转，开始回暖。

从2020年1季度开始，多个国家实行居家隔离政策，这导致笔记本，PAD，以及PC等消费电子需求快速拉升。按照北美的数据，当年笔记本消费量增长超过同期70%以上，相当可怕。以笔记本为例，需求大涨快速拉动了电源管理IC，显示驱动IC，CPU，内存，网卡芯片，声卡芯片，无线芯片，蓝牙芯片等。

当年美国制裁，导致华为疯狂备货，当时前三季度，相当部分产能被华为包圆，这一来导致FAB产能供需状态被彻底打破。

换言之，FAB产能弹性是相当有限的，基本可以看成一个向上几乎没有空间的固定值。因此华为一下单，导致分给其他客户的产能就不足了，于是引发全行业的抢产能挤兑大潮。

4、FAB大灾小难不断，加剧行业焦虑

5、汽车车企错误预估需求，火上浇油

而且车规芯片安全性可靠性要求远高于消费级芯片，认证周期较长，因此短期内消费级芯片无法平移车上，再缺都只能硬等，以至于蔚来李斌都吐槽太疯狂了。

原厂价半年涨50%，终端价格涨200%的品种比比皆是，大量芯片被囤在渠道商手上，深圳这地方最不缺的就是钱，于是一波波热钱进来炒货，不断推高价格。

朋友圈不少人问我后面怎么看，我总结了一下大致有这些内容：

从2021年9月份开始，最容易扩产的封装厂产能紧张情况松动，到12月，封装大厂的稼动率基本到下滑90%以下，甚至有厂只有80%都不到，从2020年3季度开始算起，刚好走到景气周期顶峰，因此周期拐点出现在去年年底。今年2月开始的芯片股普遍杀跌，到现在市场基本已经知道明年必定又回到冷周期中，所以二级市场的拐点在2月份就出现了。

这次砍的就是最虚那种订单，目前来看暂时2-3个月FAB茶能不会有大变化，但是接下来就是看砍到何种程度。从下游情况来看，消费电子需求疲软，因此MCU的虚单被砍正常，但是汽车电子依然处于紧缺中，砍单？不存在的。

难说，按照当年饱和式救援扩产，明年下半年各大fab厂产能开出来，可能又是一轮可怕的竞争，尽管FAB厂扩产是比较谨慎，没有大客户的长单绑定产能是不扩的，但是难保全行业寒冬期下，大客户也扛不住砍单，那真不是惨烈能形容的了。

假设大客户也扛不住砍单，那么FAB扩产节奏会放缓，资本支出下降，上游国产设备厂收入能保住基本盘，但是增速必定不如预期，设备股最多还有6个月必然见顶。

看什么产品，如果一个8英寸线跑什么电源管理IC，低端CIS，低端的MOS，或者是8位MCU之类的，一个字，难。外媒给台湾众多8英寸2023的利用率普遍看衰到85%-90%，而且还做了降价的预测。

功率半导体是当下最确定的品种，持续看好。

这不是废话么当然有，现在减税作用有限，还是要上刺激消费的方案，什么汽车下乡，家电下乡再来一轮，从需求端拉起来，让产业链有活下去的和腾挪的空间。按照我的设想，直接上人民币数字货币的补贴，你花钱只能买那几样指定的商品，多省事？

逻辑讲完了。