台积电“引爆”AMD

激石Pepperstone(http://www.paraat.net/)报道：

台积电最新财报报喜，芯片股强劲反弹，AMD、英伟达股价双双创新高。

1月18日，台积电Q4财报显示，四季度台积电实现净利润2387亿元台币，同比下降19%，但环比增长13%；实现营收6255亿新台币，双双超预期。

受AI芯片需求的乐观前景提振，隔夜芯片股总体强劲反弹，跑赢大盘，一度逼近收盘历史高位。费城半导体指数和半导体行业ETF SOXX分别收涨约3.4%和3.3%。

作为台积电主要的下游供应商，AMD收涨逾1%，盘中一度涨超3%，携手英伟达股价超创历史新高。

芯片需求高企 一季度后回归增长

财报发布后，台积电大涨9.8%，领涨半导体板块。

分业务来看，台积电四季度高性能计算（HPC）收入增长17%，智能手机增长27%。

台积电方面表示，预计2024年第一季度对HPC应用（包括生成式AI）的需求强劲，但智能手机业务可能疲软。

台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭表示：

“进入2024年第一季度，我们预计业务将受到智能手机的季节性影响，但部分会被HPC相关需求的持续增长所抵消。”

随着高性能计算需求的增加，包括台积电、三星在内的高端系列芯片先进制程竞争战火也逐渐从5nm蔓延到了3nm。

此前，Jefferies的分析师在一份研究报告中写道：

“台积电正在与几乎所有智能手机供应商就3nm技术进行合作。”

“该公司重申，在2nm上，其参与度比在类似阶段的3nm上要高得多，部分是由人工智能相关应用程序所推动的。”

财报也显示，台积电3nm芯片业务收入占其季度晶圆收入的15%，显著高于上一季度的6%。7nm及以下芯片收入占比67%。

业绩指引方面，台积电预计第一季度营收将下降180-188亿美元左右，但在接下来的每个季度都将增长，而HPC是其中一个关键的驱动因素。

这意味着随着AI浪潮的持续蔓延，去年持续疲软的芯片需求有望在接下来的几个季度反弹，行业景气有望复苏。

行业资深人士Tim Ghriskey表示：

“我认为，你将继续听到有关人工智能的讨论，它将转化为很多台积电等同类公司的巨大输入增长。”

“这对半导体行业来说，是一个供需决定的市场。”

受乐观前景提振 AMD跟涨股价创新高

作为芯片巨头AMD和英伟达的主要供货商，台积电优于预期的业绩和向好的指引带动两家公司股价双双创下历史新高。

Bernstein分析师Mark Li表示，台积电预计到2027年，人工智能芯片将占其收入的百分之十以上。

瑞银分析师Jordan Klein在周四早上给客户的报告中写道：

“半导体行业内，预计在人工智能发展推动下，头部芯片制造上AMD、NVDA、MRVL将会出现进一步的买盘浪潮。”

Cowen& Co.的分析师Matthew Ramsa继续看涨AMD，将其目标股价从130美元上调至185美元，并表示该公司专注于AI应用的MI300芯片“已准备好实现实质性增长”：

“在12月AMD正式推出MI300后，我们更加坚信MI300产品组合会使该公司在AI计算领域实现长期增长。”

英伟达仍稳坐“一哥”宝座。Ramsay指出，MI300正在成为生成人工智能市场中“功能越来越强大”的替代品，英伟达是绝对的市场领导者。