大摩派发“定心丸”：英伟达没问题，Blackwell芯片四季度发货时间表不变
激石Pepperstone(http://www.paraat.net/)报道：
面对AI泡沫的质疑，英伟达得到大摩力挺，表示英伟达2024年第四季度的Blackwell芯片交付没有问题。
当地时间8月12日，摩根士丹利分析师Sharon Shih及其团队发布研报表示，在对芯片、计算板、服务器等主要供应商进行一系列调查后，大摩预计，英伟达的Blackwell GPU及相关服务器组件的2024年第四季度发货计划不会有变化。
台积电、京元电子等芯片主要供应商，纬创、金士顿等Hopper服务器主要供应商，鸿海、广达等主要投资商，都有较大可能受益于英伟达的Blackwell芯片，提升股价。
大摩预计Blackwell芯片发货时间不变
从芯片层面来看，在上周的AI追踪报告中，大摩指出：
台积电的Blackwell芯片产量将在9月中旬到下旬之间延迟约两周。预计2024年下半年将生产约62万片Blackwell芯片，主要集中在10月至12月之间。
京元电子也确认其主要AI GPU客户英伟达已要求扩充新测试产能，进一步确认芯片产量不会在今年第四季度有较大变化。来自京元电子的产能利用率数据与我们对台积电的CoWoS-L（一种先进封装技术）产能的估计相似，第四季度产能约为10kwpm。
以上数据均表明，Blackwell芯片在第四季度的产量应为约15万片/月。
此外，许多投资者担心CoWoS-L的良品率问题，大摩的检查显示良品率在95-96%之间，因此不太可能因为良品率问题而导致延迟发货。
从计算板/服务器层面来看，大摩估计今年下半年将生产约62万片Blackwell芯片，可以看到，纬创和富士康提升了2025年第一季度的“Bianca”和“Ariel” GPU计算板产量。
此外，B200A将被引入HGX架构，预计将配备UBB，由纬创供应。大摩预计B200A UBB将在2025年第一季度开始投产。
从热组件供应商层面来看，大摩未看到GB200服务器系统热组件（包括冷板模块和冷却风扇等）的发货计划发生变化。
新设计的B200A将替代HGX服务器中的B100/B200。B200A HGX服务器将继续使用3D VC散热设计，而GB200A将设计成2.5D VC（生产良率优于3D VC）。
从服务器/机架交付层面来看，大摩的检查表明，服务器厂商ODMs正在继续为英伟达的Blackwell GPU服务器/机架的大规模生产和产能扩充做准备。
GPU底板和计算板的生产通常需要2-3周，以便在GPU套件准备好后立即发货。服务器组装和机架安装可能还需要额外的1-2周和1-2个月的时间。因此，大摩预计相关组件将在今年第四季度末开始生产，以便在晚些时候进行GB200服务器机架系统的组装工作。
