超级央行周！美联储重磅来袭！全球科技圈的重磅时刻
全球市场即将迎来重磅时刻。
本周，全球金融市场将迎来备受瞩目的“超级央行周”，美国、日本、英国等全球主要央行将陆续召开货币政策会议。市场普遍预计，在特朗普政策带来的不确定性背景下，“谨慎”或将成为全球央行共同的政策关键词，美联储大概率将“按兵不动”。
华尔街分析师认为，美联储主席鲍威尔本周在新闻发布会上的讲话至关重要，投资者希望从中寻找美联储后续降息的最新信号。
除了“超级央行周”，本周全球市场的另一大看点是，英伟达GTC大会，本届大会聚焦人工智能、图形技术和人形机器人等前沿领域。摩根大通预计，英伟达将推出Blackwell Ultra芯片（GB300），还可能披露下一代AI芯片平台“Rubin”的部分细节，人形机器人和物理AI也或将成为大会的亮点。
“超级央行周”来袭
根据日程安排，北京时间3月20日（周四）凌晨2点，美联储将公布3月利率决议和最新利率点阵图，美联储主席鲍威尔将在公布决议半小时后召开新闻发布会。
当前市场普遍预计美联储届时将维持利率不变，投资者希望从此次会议中寻找美联储下次降息的政策信号。
在特朗普政策带来的不确定性背景下，摩根士丹利分析称，美联储在3月议息会议上预计将维持联邦基金利率在4.25%~4.5%不变。
摩根士丹利认为，在当前政策高度不确定的背景下，美联储不会急于行动，3月会议大概率将选择按兵不动，继续以数据为导向，谨慎应对高度不确定的经济环境。货币政策的未来走向将取决于尚未做出的政策选择及其综合效应。
“美国股市正试图寻找任何有关美联储何时准备好实施下一次降息的线索，” Morningstar Wealth首席多资产策略师Dominic Pappalardo表示。“我认为来自白宫的头条新闻和新政策的冲击不会很快停下来。”
华尔街分析师认为，鲍威尔本周在新闻发布会上的讲话至关重要。
“过去几周，市场对美联储的预期已发生重新定价，”Greenwood Capital首席投资官Walter Todd表示。“如果鲍威尔强烈反驳市场的降息预期，那么可能会对市场产生不利影响。”
摩根士丹利预计，在议息会议后的新闻发布会上，鲍威尔将对经济增长和通货紧缩持谨慎乐观的态度，但会强调美联储将保持耐心。
摩根士丹利指出，鲍威尔领导下的美联储倾向于“数据依赖”而非“基于预测的政策行动”，将继续把重点放在 incoming data （新进数据）上。
摩根士丹利指出，近期美国经济数据显示增长有所放缓，通胀压力出现缓解迹象。然而，短期数据波动远不足以改变美联储的政策航向，未来数据对美联储的政策判断更为关键。
摩根士丹利认为，美联储的货币政策路径将保持稳定，预计今年将降息两次（利率降至3.9%），明年再降息两次（降至3.4%）。长期利率预期（long-run dot）也将维持不变。
除了美联储之外，日本、英国、瑞士、瑞典等多家央行也将在本周陆续公布利率决议。
分析认为，在全球经济面临多重挑战，特别是在“特朗普政策”带来的不确定性背景下，“谨慎”和“观望”，无疑成为全球央行共同的政策“关键词”。
全球科技圈的重磅时刻
除了“超级央行周”，本周全球市场的另一大看点无疑是，英伟达GTC大会，这场活动将持续一周（3月17日至21日），本届大会聚焦人工智能、图形技术和人形机器人等前沿领域。
作为全球AI算力领域的标杆性会议，英伟达GTC大会历来是技术创新的风向标。
按照日程安排，英伟达CEO黄仁勋将于美东时间3月18日下午1点（北京时间周三凌晨1点）发表演讲，并于3月19日与金融分析师进行问答交流。
据官方披露，大会将发布多项技术创新成果，包括新一代GB300和B300算力卡、
投资者的另一大关注点是英伟达的下一代GPU——Rubin，该产品预计将在2026年发布。黄仁勋曾表示，Rubin将带来“巨大、巨大、极大的性能飞跃”。
据披露，英伟达下一代AI芯片以发现暗物质的天文学家VeraRubin命名，暗示其在处理复杂计算任务上的突破。尽管具体技术细节尚未公布，但结合英伟达在GPU架构上的持续创新，该芯片或将进一步优化AI训练与推理性能，巩固其在算力市场的领先地位。
摩根大通预计，英伟达将在大会上推出Blackwell Ultra芯片（GB300），并可能披露Rubin平台的部分细节。此次大会还将聚焦AI硬件的全面升级，包括更高性能的GPU、HBM内存、更强的散热和电源管理，以及CPO（共封装光学）技术路线图。
此外，摩根大通还预计，人形机器人和物理AI也将成为大会亮点——对投资者而言，这意味着英伟达将继续引领AI硬件创新，相关产业链公司有望受益。不过，投资者也需关注数据中心AI支出增速放缓的风险。
天风证券研报指出，英伟达GTC大会即将举行，本次大会展示的智能及图形感知技术突破可能预示着未来机器人的更大规模普及广泛应用，有望推动着各大厂商进入人形机器人行业。
摩根大通认为，英伟达的CPO（共封装光学）技术路线图将是本次GTC大会的另一大亮点。
CPO有助于提高带宽、降低延迟并减少功耗，但目前GPU级CPO仍有较大技术挑战，如散热问题（光学引擎发热量大）、可靠性及封装基板变形风险等。
摩根大通预计，CPO最初将应用于交换机，即Quantum（InfiniBand）和Spectrum（Ethernet）系列，作为Blackwell Ultra平台的可选方案，CPO在GPU端的广泛应用最早将在2027年Rubin Ultra时代实现。
