一年半涨了12倍后，外资开始撤离韩国“妖股”Hanmi半导体
激石Pepperstone(http://www.paraat.net/)报道：
因股价太贵劝退外资，比英伟达还可怕的涨势能延续吗？
2022年底以来，韩国“妖股”Hanmi半导体已飙升近1200%，疯狂的涨势吸引了众多投资者涌入。
今年以来，Hanmi半导体的股价已翻倍，成为MSCI亚太指数中表现最好的股票。但与此同时，此前大举买入的外资开始撤出，数据显示，外资的持股比例已从2月中旬的16.5%下降至13.2%。
原因在于过高的估值。目前，Hanmi半导体是亚洲芯片股中估值最高的股票，其明年的预期市盈率达到了80倍，高于FactSet亚洲半导体指数下的其他所有个股。
韩国投资研究院首席执行官Ahn Hyunsang认为：
“从市盈率来看，该股非常昂贵，所以我不确定此次的反弹能否有更多支撑。”
DS资产管理公司的基金经理Yoon Joonwon表示：
“出于无知而买入的人已经离场，剩下的一些投资者也在考虑撤出。”
“外资可能仍看重该股潜力的可能性有所降低，国内资金似乎在‘犹豫中坚持’。”
Joonwon指出，接下来，Hanmi半导体今年需要至少实现1万亿韩元（约合7.3亿美元）的净利润才能使估值相对合理化。
作为参考，Hanmi半导体财报数据显示，2023年公司的净利润仅为2670亿韩元。
不过，该公司的去年的业绩受到全球半导体市场疲软的拖累，公司预计2024年将“强劲复苏”，预订量已带来潜在上涨空间。
根据摩根大通分析师Jay Kwon的研报，该公司还预计，其主力产品中的热压接合技术将成为未来AI内存制造商的“主流”。
缘何暴涨？
涨势到底有多可怖？直观点来看，Hanmi半导体近一年的涨幅已经远远跑赢了英伟达和SK海力士。
这主要是受到AI芯片需求潮的推动。据悉，作为AI芯片上游内存制造商，Hanmi旗下的热压键合设备主要供往SK海力士，被用于生产HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存），最终产品将发货到下游制造商英伟达等。
资料显示，Dual TC Bonder是HBM生产过程中必不可少的设备，HANMI半导体的TC Bonder是用于垂直堆叠和连接采用硅通孔（TSV）技术制成的半导体芯片的设备，使用术语TC Bonder是因为它实现了热压接合方法。
另一重原因在于，Hanmi半导体的首席执行官郭东信（Kwak Dong Shin）在过去一年中多次增持，现持有占比近36%、价值约37亿美元的公司股票，持续向市场传递信心。
此外，有媒体消息称，Hanmi半导体有望在今年6月被纳入韩股蓝筹股指数Kospi200，这也在一定程度上提振了股价。
