“流言四起”！主板过热和高电压，英伟达GB200量产延迟？
激石Pepperstone(http://www.paraat.net/)报道：
近期投资者担忧由于散热问题和高电压，英伟达GB200 Bianca量产可能有所延迟。
摩根大通在周二的最新报告中指出，散热和高电压等问题在新产品引入过程中较为常见，预计不会对大规模生产计划造成实质性影响，GB200系列芯片量产有序推进。
具体来看，摩根大通预计：
在2024年下半年，台积电的CoWoS-L产能为4.5万到5万片，意味着Blackwell GPU的量产规模为60万到70万。
近期上游供应商的产量没有变化，预计2025年一季度Blackwell 系列GPU将占据上游GPU生产的半数以上。从下游供应商的角度来看，Blackwell GPU在2024年和2025年的混合比例分别为15%和80-85%。
散热和高电压风险并不新鲜，摩根大通表示：
GB200主板由于GPU的高TDP功耗（Bianca/Ariel为2700W/1500W，H100为700W）存在过热和高电压问题，但这些担忧在新产品引入过程中很常见。
大多数供应链供应商仍计划在9月中旬开始GB200 Bianca主板的大规模生产，尽管未来两个月可能会有增量瓶颈，但预计不会对Bianca板的生产计划产生重大推迟。
GB200 Ariel模组不太可能取代Bianca模组（Ariel模组是一块Grace + 一块Blackwell，面向Meta和企业，Bianca模组一块Grace+两块Blackwell）。摩根大通表示：
预计今年将生产10万到12万块Bianca模组，而机架级系统的产量应仅为几千块。预计Ariel板将在2024年第四季度生产，Bianca板将在GB200系列中占据70%以上的比例。即使Bianca板的生产推迟，预计超大规模计算客户也不会从Bianca转向Ariel。
整体来看，摩根大通对明年GB200系列产品比例上升的积极预测保持不变，基于市场对GB200 Ariel的乐观情绪，纬创周二大涨上涨了7%。
