280亿美元用于先进芯片制造！美芯片法案实施战略“点名”打压中国

　　激石Pepperstone(http://www.paraat.net/)报道：

　　继美国总统拜登于上月签署《2022芯片和科技法案》(以下简称“芯片法案”)后，美国商务部6日发布了该法案芯片部分的实施战略，其内容进一步暴露出美国试图以此打压中国半导体产业的企图。

　　美国商务部部长雷蒙多6日在白宫新闻发布会上表示，根据“芯片法案”实施战略，美国将在半导体领域建立“护栏”，“以确保那些获得资助的企业不会将最新技术送到海外，从而危及(美国的)国家安全”。雷蒙多强调，如果获得资助的企业和机构未能履行某些承诺，商务部将“毫不犹豫地收回资金”。

　　当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署“芯片法案”，该法案计划为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴，其中500亿美元被拨给“美国芯片基金”计划。根据美国商务部发布的信息，“美国芯片基金”计划旨在振兴美国国内的半导体产业并激励创新，同时在美国各地创造高薪工作。

　　美国商务部6日发布的实施战略显示，上述500亿美元资金中，约280亿美元将用于资助建立先进制程芯片的制造和封装设施，约100亿美元将用于扩大在汽车等领域使用的成熟制程芯片制造，另外约110亿美元计划投入到半导体领域研发之中。通常认为，28纳米及以下的制程属于先进制程。美国《纽约时报》6日援引雷蒙多的话称，美国商务部的目标是在明年2月前开始向相关企业收集资金申请，并可能在明年春天开始拨款。据香港《南华早报》报道，雷蒙多表示，申请者必须“以资本投资财务披露的形式”提供证据，证明所寻求的资金对于进行投资是“绝对必要的”。

　　值得注意的是，“芯片法案”中包含了“护栏条款”，即接受资助的公司至少10年内不能在中国或其他“令人担忧的国家”进行新的高科技投资，除非它们生产的是技术含量较低的成熟制程芯片，只为当地市场服务。《纽约时报》援引美国商务部发布的战略文件称，虽然美国仍然是芯片设计的全球领导者，但它在最先进芯片的生产方面已经失去领先优势。

　　中国半导体行业协会此前曾发表声明称，“芯片法案”相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰，违反美国参与建立的世界半导体理事会章程精神。声明敦促美国尊重行业共识，及时纠正错误做法，停止将经贸、科技问题政治化、工具化、武器化，停止给全球半导体产业界正常的交流合作人为设置障碍。

　　风险提示及免责条款

　　市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。